Huawei Technologies esitteli seuraavan sukupolven Ascend 960 SuperPoD -tekoälylaskentaklusterinsa Huawei Connect -konferenssissa Shanghaissa.
Uusi julkistettu supertietokonesolmu hyödyntää omaa near-packaged optics -optiikkaa ja yhtenäistä fabric-teknologiaa yhdistääkseen jopa 4 096 prosessorikorttia mahdollisimman pienellä tiedonsiirtoviiveellä. Yhtiön johto ilmoitti myös nopeutetusta laitteistoaikataulusta, joka aikaistaa Ascend 960 -kiihdytinsarjan kaupallisen lanseerauksen vuoden 2027 ensimmäiselle neljännekselle. Arkkitehtuuri on suunniteltu yli kymmenen biljoonan parametrin kokoisten massiivisten perusmallien kouluttamiseen klusteroimalla useita solmuja satojatuhansia prosessoreita käsittäviksi megajärjestelmiksi.
Painottamalla järjestelmätason klusterointia ja nopeita optisia liitäntöjä kiinalainen tietoliikennejätti pyrkii kiertämään edistykselliseen puolijohdevalmistukseen kohdistuvia tiukkoja länsimaisia kaupparajoituksia. Julkistus korostaa Kiinan määrätietoisia toimia sellaisen itsenäisen tekoälylaitteistojen infrastruktuurin luomiseksi, joka kykenee kilpailemaan suoraan alan johtavan Nvidian kanssa.